物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術是指在真空條件下采用物理方法將材料源（固體或液體）表面氣化成氣態(tài)
原子或分子，或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術， 物理氣
PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類：真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。物理氣相沉積的主要方法有：真空
空離子鍍膜機。
隨著沉積方法和技術的提升，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。
